熱法導(dǎo)熱系數(shù)儀 型號:MHY-27378

、MHY-27378熱法導(dǎo)熱系數(shù)儀概述
    本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；D5470-95（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。
廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢和廠的材料分析檢測。
二、 主要參數(shù) 
1． 試樣大小：≤Φ30mm
2． 試樣厚度：0.02-20mm
3． 熱溫度范圍：
a、 室溫-95℃ 或  室溫-180℃ (二種規(guī)格中選種）
b、 MHY-27378：100-500℃
4． 導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.05～20 W/m*k
5． 熱阻測試范圍：0.05～0.00001m2*K/W
6． 壓力范圍：0～1000N
7． 位移范圍：0～30.00mm
8． 測試度：
a、 （室溫-95℃）優(yōu)于3％
b、 （室溫-180℃）優(yōu)于4％
c、 MHY-27378（100-500℃）優(yōu)于5％
9． 實驗方式：a、均質(zhì)材料檢測。b、復(fù)合材料檢測。
10． 計算機（Windows XP、Win7系統(tǒng)）自動測試。